引言：
隨著手機市場的發展，芯片製造商們也在不斷推陳出新，挖掘性能潛力的同時也需要解決功耗的問題。而驍龍888的問世，則備受大眾關注。然而，最近不少用戶反映小米11搭載驍龍888芯片存在發熱問題，而這究竟出在芯片本身還是製造工藝上，則引起了網友們的熱議。本文將從芯片架構、工藝製程以及功耗表現三個方面探究驍龍888翻車的原因，從而瞭解其發熱問題的根源，以及如何解決。
芯片架構：X1超大核心增強性能，但功耗也提升
驍龍888芯片採用了一顆X1超大核心，三顆A78核心以及四顆A55核心的架構。X1核心為ARM新推出的高性能大核心，專門為機器學習開發而設計。其中ARM官方數據顯示，X1硬核的性能較A77提升30%、機器學習能力則為A77的兩倍。在顆數上增加一個X1超大核心來提升性能的做法是明顯的，但同時也面臨了功耗的問題。
在遊戲任務中，驍龍888的功耗表現不盡如人意，在高負載模式下，發熱量會進一步提升，導致手機溫度升高。有用戶在使用小米11玩《原神》時發現，20分鐘後，小米11手機的溫度已經達到48°C，而此前的小米10在同樣的時間內只有41°C。這說明，驍龍888在長時間運行高負載任務時，存在熱量積聚的問題，也暴露出功耗的問題。
工藝製程：三星的5nm工藝與臺積電的5nm工藝
這次驍龍888芯片是由三星公司以5nm工藝生產的，而此前三星的Exynos1080芯片採用了自家的5nm工藝生產。還有采用了臺積電的5nm工藝生產的麒麟9000芯片，都有不俗的表現。
對於三星和臺積電這兩家制造工藝差異比較大。早在2015年，三星和臺積電曾以近似的FinFET工藝生產蘋果的A9處理器。然而臺積電生產的版本在功耗上表現明顯優於三星生產的版本。這也反映出三星的工藝製程相對粗糙一些，存在積聚熱量的問題。
此外，最近柏銘科技的跑分數據顯示，驍龍888的表現與驍龍865Plus相差不大，只有19%左右的提升，而相比之下，驍龍865Plus採用了臺積電的7nm工藝生產，性能提升了30%左右。這再次說明了臺積電的工藝製程更出色一些。因此，驍龍888利用三星5nm工藝製程，儘管表現還不夠理想，但我認為它已經有了明顯的進步，相比之前驍龍810的“火龍”事件，已經有了很大的改進。
功耗表現：高通和手機廠商策略
驍龍888在運行高負載任務的時候，因為難以控制功耗，導致手機溫度快速上升，嚴重影響用戶使用體驗。面對這一問題，可以採取的策略是通過限制主頻，來降低功耗和發熱。這一點可以從過去類似問題的處理中獲得啟示，如後來的驍龍810採用了降頻的方法，也許驍龍888也要走這樣的路線來解決問題。
另外，高通和手機廠商也可以通過對驍龍888的優化，改善它的發熱和功耗表現。在內核控制的方面，可以通過升級控制算法來改善功耗問題。在硅片和封裝方面，可以通過改進材料和技術流程來改善發熱問題，不斷優化驍龍888的製造工藝。而驍龍888的普及也會大力促進芯片領域的發展。
結論
總的來看，驍龍888芯片的發熱問題，應該不是因為芯片架構的原因。而在現有5nm工藝的條件下，三星的工藝製程不夠出色，存在功耗積聚的問題，此外，高通和手機廠商也需要通過改善控制算法來改善功耗問題。我認為，只有通過多方優化和改進，才能進一步降低驍龍888的功耗和發熱，提升其性能表現，給用戶帶來更好更穩定的使用體驗。