力壓一眾驍龍8Gen2!後性能時代開山之作,Redmi天璣狂暴來襲

不久前,盧偉冰在Redmi後性能時代戰略發佈會上宣佈,秉承著開放和共贏的理念,在行業全局視角做規劃,以用戶為中心,軟硬件深度協同,為手機開啟後性能時代。Redmi K60至尊版首當其衝,聯合聯發科和Pixelworks逐點半導體,成為後性能時代的開山之作。

開山之作不是張口就來,得益於兩塊芯片的加持和狂暴引擎2.0,Redmi K60至尊版性能可謂是力壓群雄。最近知名數碼博主@WHYLAB 的遊戲性能測試直播,很好地印證了網友口中“Redmi配天璣,越用越牛逼”這個說法。

測試採用直播的形式,公平公正公開。參加測試的機型有5臺,除了Redmi K60至尊版是天璣9200+處理器,其它均為高通驍龍8Gen2。高通驍龍8Gen2的實力毋庸置疑,但是結果卻讓人大吃一驚。由Redmi和聯發科一同調教的天璣9200+處理器,綜合成績排名第二,秒殺其餘三款高通機型。

要做到能與驍龍8Gen2掰贏手腕,Redmi下了不少功夫。與聯發科聯合調教的天璣9200+處理器,打破了大家以往對聯發科芯片的固有印象,在跑分環節上,給出了171W的好成績。而在狂暴引擎2.0的瘋狂調教下,原神也能在高畫質情況下,跑出59.5幀的驚人成績,完全不輸驍龍8Gen2。

性能:雙芯助力,潛力迸發

雙芯旗艦,另外一“芯”就是來自Pixelworks逐點半導體的X7獨顯芯片。用著業內更強的插幀方案,還能實現超級分辨率。144幀+1.5K分辨率玩《原神》,以前想都不敢想,現在Redmi K60至尊版幫你實現。

5000mm²電競級的超大不鏽鋼VC與石墨烯微納腔導熱膜,組成了全域冰感循環散熱系統,為手機性能全面釋放保駕護航。

體驗:旗艦搭配,但用難回

真金不怕紅爐火,酒香不怕巷子深。Redmi為了給大家帶來極致性價比的作品,除了在性能上馬力全開,其它配置也是以旗艦機的標準下足猛料。

銷量大好的小米13同款1/1.49英寸索尼IMX800主攝,支持OIS光學防抖,搭配小米影像大腦,照片風格細膩通透,隨拍隨用。

續航方面也有“雙芯”加持。5000mAh大電池,搭配澎湃G1電池管理芯片,電池更耐用。澎湃P1快充芯片,支持120W神仙秒充,充電更高效。解決續航焦慮之餘,充電回血也是秒秒鐘的事,正如盧總說的——旦用難回。

IP68:防水防塵,越級旗艦

最重磅的一個超旗艦級的功能,也是Redmi系列首次搭載的功能——IP68防水防塵。最近小編這邊的天氣異常,走到公司樓下都不敢拿手機出來打卡,如果我的手機支持IP68,就能無懼風雨,實現雨中玩手機!

總結

Redmi K60至尊版帶頭開啟了手機後性能時代。不管是面對遊戲玩家而生的狂暴性能,還是提升日常體驗的旗艦配置,它都是最好的選擇。正如知名數碼博主@6GHz 所說,盧總攜手另外兩方聯合調教,給到了我們不少驚喜。

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