對於任何一款智能設備來說，芯片都是至關重要的，特別是對於智能手機來說，它是最重要的。儘管對用戶來說，性能是看不見摸不著的，但是消費者通常都會選擇更強大的產品，因為這樣不但可以給他們提供更加順暢的應用體驗，也可以讓他們擁有更長的使用時間。
在智能手機剛剛出現的時候，很多手機都是雙核的，臺積電也只是剛剛開始生產28納米的芯片，那個時候，誰也不會太在意處理器的性能。但是，隨著應用生態的快速繁榮，系統的持續更新，很多人都可以清晰地感受到處理器性能的好壞。特別是在2015年，蘋果iPhone6S的發佈，使用的是A9處理器。與上一次比較，A8的性能提升了70%，而之後的A10處理器，性能更是較A8提升了2倍。
雖然只是一年一次的更換，但它的性能卻是以幾何倍數增長的，每次更換，都會讓它的性能翻上一倍，而這也正是摩爾定律中，芯片所能承載的晶體管數目，在18到24個月之間，便會翻上一番，從而使得芯片的性能得到進一步的提高。
不過，不知從什麼時候起，半導體行業的高速發展彷彿成為了過去式，從蘋果公司、高通公司、聯發科公司，都在“擠牙膏”，就拿蘋果公司來說吧，今年蘋果公司推出的A16，它的 Geekbench公司，單核跑分1879，多核跑分4664，而蘋果公司在2020年推出的A14，它的單核跑分1583，多核跑分4198分，A16上集成的晶體管只有180億，而A14上集成的是118億。相比之下，A16和A15的差距並不大。
而高通則表示，他們的第二代驍龍系統，在今年年底上市後，整體性能只有10%的提升，而高通公司的驍龍系統8+，採用的是臺積電的先進工藝，也就是說，就算是高通公司，在臺積電的技術支持下，也很難在性能上有太大的提升。
不難看出，從蘋果到高通，所有人都在互相擠兌，技術革新是否已經走到了盡頭？這是怎麼回事？有三個理由
首先，加工過程接近了物理上的限制。長久以來，很多人都認為，芯片工藝到了7納米、10納米，就已經是物理極限了。但是，當芯片到了5納米之後，光刻機的精度已經很難再有任何的提升，有些代工公司已經開始改變晶體管柵極的尺寸和形狀，將芯片工藝帶入到了4納米、3納米時代。與之前的40納米到28納米、28納米到14納米相比，現在的芯片工藝每縮小1納米，雖然看起來很平常，但是已經是一次重大的突破，因此，芯片性能的提高，晶體管的數量的增加，都會變得更加困難。
其次，在個人電腦、智能手機等處理器方面，常常是軟硬並施，軟硬並施，才能興旺發達。至於智能手機，好像也就只有《原神》這個“硬件殺手”能用了，像《吃雞》和《王者榮耀》這樣的主流遊戲，很多人都能用120 Hz的刷新率和高畫質來形容。正因為如此，我們才能看到，高通驍龍7系列，聯發天璣10系列等等，無論是廠商還是用戶，都一致認為“夠用就行”是最好的選擇。
除此之外，還有一個原因，那就是沒有華為的麒麟處理器，麒麟9000是華為最新的處理器，只有一顆1017的 CPU，一顆3753的 CPU，但就算這樣，華為也能憑藉麒麟9000，在高端市場上力壓其他廠商，如果銷量足夠大的話，說不定連蘋果都能力壓。至於驍龍8系列，天璣9000系列，以及比麒麟9000系列更強的蘋果手機，這也是一個很好的賺錢方式。
當然，科技創新還沒有結束，在性能可以滿足大部分用戶的需要的時候，為了提高用戶的體驗，很多廠商都在提高芯片的人工智能能力，這樣就可以提高手機在拍照、功耗、信號等各方面的綜合體驗。因此，在人工智能的幫助下，加快計算速度，已經成為了一種趨勢。