提前爆料雷軍年度演講上的兩款旗艦手機,性能配置出乎預料!

一年一度的雷軍年度演講又來了,這次的年度演講將於8月14日正式進行。屆時,雷軍除了分享一些關鍵成長經驗和感悟,還將帶來多款新產品的發佈,包括MIX Fold 3,Redmi K60至尊版,小米平板6 Max等。

根據官方已公佈的信息和網絡上的爆料,我提前彙總了關於雷軍年度演講上的兩款手機的詳細參數,讓我們一起提前將新品“扒一扒”吧!

MIX Fold 3:有史以來最強大的摺疊屏攝影旗艦

為了實現輕薄,堅固。這次MIX Fold 3採用了小米自研的龍骨轉軸,即便參數堆料更滿了,仍然能保持機身的輕薄。雖然小米並未公佈MIX Fold 3的具體厚度,但是在海報上給出的數據信息顯示:展開狀態薄了8.6%,摺疊狀態薄了12.5%。

不過,MIX Fold 3具體厚度只有在發佈會上才能知道,但可以預測的是:MIX Fold 3大概率比前代更薄。

當然,輕薄只是手機其中的一部分。在性能參數上,MIX Fold 3配備了目前最強的驍龍8 Gen 2領先版的處理器。此外,內屏與外屏都配備了兩款優質的三星E6屏幕,最高亮度達2600nit。

MIX Fold 3這次重點加強了相機的表現,畢竟現在摺疊屏手機的影像表現有目共睹,MIX Fold 3就是要打破這一慣例!它搭載了徠卡光學全焦段四攝相機,並且配備了3.2倍和5倍的雙長焦,其中三顆鏡頭都有OIS光學防抖。這絕對屬於頂級的影像配置了,甚至比很多影像旗艦都要強了!

Redmi K60至尊版:三方聯合,打造雙核旗艦

Redmi K60至尊版的核心配置讓大家都很熟悉了,配備天璣9200+及獨顯芯片X7,而這也是這款手機的性能保證。

這次,Redmi與聯發科展開了深入的戰略合作,聯發科為Redmi提供了天璣的底層接口。讓狂暴引擎2.0在天璣9200+硬件上全方位實現性能落地,充分調動CPU、GPU的性能極限,為玩家提供更好的遊戲體驗。

關於實際性能表現,Redmi K60至尊版成功刷新了安兔兔的跑分記錄,達到了無前例的177萬分。另外,Pixelworks X7芯片為Redmi K60至尊版提供了同步超分插幀的功能。因此,K60至尊版能夠以1.5K的分辨率運行《原神》遊戲,同時實現了144FPS的超高幀率。

不過,以上所有的信息我們都需要雷軍親自公佈,才能讓米粉們放下心來。

讓我們一起等待8月14日晚雷軍年度演講兼小米新品發佈會吧!

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